抢攻边缘运算应用商机 TwIoTA边缘运算联盟筹备处开跑

面对5G与人工智慧大数据时代来临,边缘运算将成为未来物联网应用核心关键技术,根据Market Research Future研究报告指出,预估2024年全球边缘运算市场将高达224.539亿美元。为协助厂商抢攻边缘运算应用商机,台湾物联网产业技术协会理事长黄崇仁规划成立边缘运算联盟,由台湾物联网产业技术协会、台北市电脑公会与亚洲.矽谷物联网产业大联盟共同主办,21日举办筹备座谈会,就产业趋势、技术研发、生态系建立等方面,与各大厂商进行广泛交流与讨论,借此聚焦联盟发展策略。

黄崇仁在专题演讲中表示,在5G时代,许多人以为只要将资料快速传到云端伺服器,就能透过云端运算提供各式各样的AIoT服务,然而大量资料的传输与云端运算,不仅对5G业者与云端伺服业者带来负担,也无法提供低延迟的服务回应效率,而最佳解决方案,就是在终端装置上导入具备高效能、低功耗的Edge AI晶片,并透过边缘运算架构,加速AIoT服务执行效率。

黄崇仁指出,由于边缘运算在架构、供应链与生态系链结方面仍不够成熟,因此希望透过由协会成立边缘运算联盟方式,从架构、系统、应用等面向,协助厂商彼此之间进行合作与应用情境验证,进而找出最佳解决方案,让台湾产业可以在5G与AI时代中,开创出各类可以落地的AIoT服务,进而扩大台湾厂商在应用服务市场的软硬体整合商机。

工研院产科国际所研究经理陈右怡在趋势报告中表示,边缘智慧应用需求有三大考量,分别是低延迟性、运算处理快速、安全隐私保护,若厂商开发的智慧应用服务,碰到云端传输成本过高及使用者隐私考量,改用边缘运算会是更好的解决方案。

以Google为例,近来就以软体取代硬体,发展边缘智慧,不仅将语音辨识模型从100GB压缩到0.5GB,让语音理解与处理加速10倍,并导入本地机器学习功能,提高家庭设备的回应与控制速度,同时可确保个人资料安全性。

陈右怡认为,台湾厂商若要在Edge AI应用获得商机,可以从打造Edge AI价值链方向切入,也就是开发出适合的Edge AI与融合感测器的晶片,发展可跨应用且具通用性的演算法,设计具备低延迟性且省电环保的边缘终端装置,并透过系统整合的方式,切入包括医疗、制造与零售等产业垂直应用服务,让台湾厂商在边缘运算应用上获得更完整的商机与利润。

意法半导体透过并购加强STM32微控制器无线连线功能

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体,于日前签署两项并购协议,收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交后,意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务,特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。 BeSpoon位于法国Le Bourget du Lac,成立于2010年,是一家无晶圆厂半导体设计公司,专门研究超宽频通讯技术。采用该公司的技术,可以在条件不利的环境中使用公分级精度的安全即时室内定位功能。 在STM32产品组合中整合这项重要的安全定位技术